小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片即將發(fā)布！

5月15日，小米集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO雷軍在社交媒體發(fā)文稱：“和大家分享一條消息：小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O 1，即將在5月下旬發(fā)布。感謝大家支持！”

據(jù)了解，SoC（SystemonChip，即片上系統(tǒng)）芯片是決定手機(jī)性能的核心，它宛如一座“微型城市”，集成了CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）、RAM（內(nèi)存）、Modem（調(diào)制解調(diào)器）、導(dǎo)航定位模塊等多個(gè)功能模塊，讓手機(jī)在有限的體積內(nèi)可以實(shí)現(xiàn)豐富功能。

近年來(lái)，中國(guó)手機(jī)廠商紛紛布局自研芯片，華為的麒麟芯片就是自研SoC芯片的代表，而一些手機(jī)廠商選擇在影像等方面發(fā)力芯片自研，如vivo推出了自研圖像處理芯片V3等。

北京社科院副研究員王鵬向記者表示：“自研芯片可以更好地滿足手機(jī)廠商對(duì)于性能和獨(dú)特技術(shù)優(yōu)勢(shì)的需求，提升手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，也能讓手機(jī)廠商降低對(duì)供應(yīng)鏈的依賴，為手機(jī)廠商提供更強(qiáng)的供應(yīng)鏈掌控力。”

本次小米自研的手機(jī)SoC芯片名為“玄戒O 1”。企查查顯示，北京玄戒技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“北京玄戒”）成立于2023年10月26日，注冊(cè)資本為30億元，執(zhí)行董事為曾學(xué)忠。

據(jù)了解，曾學(xué)忠于2020年加入小米集團(tuán)，曾負(fù)責(zé)手機(jī)產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)工作，現(xiàn)任小米集團(tuán)高級(jí)副總裁兼國(guó)際業(yè)務(wù)部總裁，分管互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部。從過(guò)往履歷來(lái)看，曾學(xué)忠歷任中興通訊高級(jí)副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁、中興通訊執(zhí)行副總裁兼中興終端首席執(zhí)行官，還曾擔(dān)任紫光集團(tuán)有限公司全球執(zhí)行副總裁、紫光股份總裁以及紫光展銳CEO等職位。同時(shí)，他也是中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長(zhǎng)。

2025年以來(lái)，北京玄戒密集申請(qǐng)與芯片相關(guān)的公開發(fā)明專利。如5月13日，該公司就申請(qǐng)了名稱為“芯片封裝方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備”在內(nèi)的10項(xiàng)公開發(fā)明專利。據(jù)企查查，該公司公開專利達(dá)115件，類別涵蓋電通信技術(shù)、基本電器元件、基本電子電路等，其中113件專利處于審核中。