1 月 10 日消息，無風扇散熱技術企業 Ventiva 宣布，一款基于其 ICE 9“離子風”散熱模塊的筆記本原型在 CES 2025 上展出。
這臺靜音散熱解決方案概念驗證樣機基于戴爾 Pro 14 Premium 商務本打造，搭載英特爾 Lunar Lake 處理器，為戴爾、英特爾、Ventiva 三方合作產品，將 12mm 及以下厚度靜音筆記本的生產力提升到了一個新高度。
▲ 圖源 ShortCircuit“科技過電”
可以看到該商務本沒有配備任何常規風扇，而是安裝了多個 ICE 9 散熱模塊，其出風口并不位于常規的轉軸或是 D 面前方，而是放在了 D 面中部左右兩側 ICE 9 模塊的旁邊。
▲ 不同尺寸的 ICE 散熱關鍵器件。本圖焦點處的高壓電線絲即是驅使空氣流動的核心。圖源 PCWorld
英特爾 CCG 事業群副總裁兼產品營銷與管理總經理 Josh Newman 表示：
Ventiva ICE 技術提供了一種革命性的方法，幫助實現性能卓越的輕薄、輕便和靜音筆記本電腦設計。英特爾對與 Ventiva 和戴爾的密切合作感到興奮，這些合作有助于他們的技術為未來的英特爾酷睿 Ultra 設備做好準備。
IT之家注意到，Ventiva 的 ICE 散熱技術在商業化道路也面臨著兩大技術層面的阻礙：
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電離生風過程會產生臭氧（O3），而達到一定濃度的臭氧不僅是具有強氧化性的污染物質，同時也是一種容易引起人體超敏反應的過敏源。根據 Ventiva 的研究，這一問題可以通過使用二氧化錳（MnO2）催化分解臭氧得到緩解。
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ICE 技術不僅會因灰塵等污物阻擋進氣口而出現性能下降，其關鍵器件高壓電線絲的物理性質也很容易被污物干擾，這對其在實際場景中的耐用性提出了新的質疑。