根據(jù)多家科技媒體的消息，小米將于2024年1月9日在海外發(fā)布POCO X7系列新品，其中POCO X7 Pro對應(yīng)的國行機(jī)型是REDMI Turbo 4。如今，就華為、小米、OPPO、vivo、榮耀等智能手機(jī)廠商，不僅在國內(nèi)市場展開激烈的較量，也在積極發(fā)力海外市場，這關(guān)系到自己在全球市場的整體份額。其中，小米更是在印度等市場推出了POCO系列，從而更好滿足海外用戶的使用需求。

 

一

具體來說，根據(jù)POCO官方公布的信息，POCO X7 Pro這款智能手機(jī)的電池容量是6000mAh，跟REDMI Turbo 4的電池容量有差異，后者的電池是6550mAh。當(dāng)然，在目前的智能手機(jī)市場，6000mAh容量電池已經(jīng)是超過行業(yè)平均水平的配置，這促使POCO X7 Pro這款智能手機(jī)能夠形成長續(xù)航的競爭優(yōu)勢。

除此之外，POCO X7 Pro的配置跟REDMI Turbo 4保持一致。在屏幕上，該機(jī)采用1.5K直屏。在機(jī)身正面，POCO X7 Pro這款智能手機(jī)繼續(xù)采用了居中挖孔屏的設(shè)計(jì)方案。按照介紹，，用戶在使用居中打孔的旗艦機(jī)拍照時(shí)候整個(gè)畫面以及人物的眼神姿態(tài)也都會居中顯示，再輔以最新的CMOS，自拍能力大大升高，更好地便于我們?nèi)グ芽卣w。

 

二

在核心配置上，POCO X7 Pro這款智能手機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科天璣8400-Ultra處理器。根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)上的公開資料顯示，天璣8400為聯(lián)發(fā)科打造的全球首款采用全大核架構(gòu)的次旗艦芯片，采用臺積電4nm工藝，新一代能效大核Arm A725，采用旗艦L2/L3/SLC超大緩存，采用旗艦同代GPU、NPU、ISP架構(gòu)，主打“全大核”火力全開，超“神U”次旗艦性能。

此前，在REDMI Turbo 4手機(jī)發(fā)布會上，REDMI進(jìn)一步展示了天璣8400-Ultra芯片的性能測試對比，彰顯了這款芯片帶來的與眾不同的“越級體驗(yàn)”。在相機(jī)配置上，和之前發(fā)布的REDMI Turbo 4一樣，POCO X7 Pro這款智能手機(jī)后置5000萬雙攝，這能夠滿足大部分用戶的拍照需求。并且，這款智能手機(jī)還支持90W有線閃充。

 

三

最后，和國內(nèi)智能手機(jī)市場發(fā)布的REDMI Turbo 4不同，海外市場的POCO X7 Pro采用拼接設(shè)計(jì)，背部采用黑黃兩種配色，材質(zhì)為素皮，黃色區(qū)域還有細(xì)膩的豎條紋理，極具辨識度。

另外，就POCO X7系列中的標(biāo)準(zhǔn)版，也即POCO X7來說，爆料信息顯示該機(jī)配備一塊 6.67 英寸 1.5K 120Hz AMOLED 屏幕面板，搭載八核心 4 納米工藝聯(lián)發(fā)科天璣 7300 Ultra 芯片，配備 12GB RAM 和 512GB 存儲空間。

同時(shí)，POCO X7這款智能手機(jī)后置配備 50MP 主攝鏡頭，前置 20MP 自拍鏡頭，機(jī)身支持 IP68 抗水防塵，內(nèi)置 5110 毫安時(shí)電池，支持 45W 有線充電。由此，非常明顯的是，和POCO X7 Pro的情況類似，POCO X7與REDMI Note 14有著千絲萬縷的聯(lián)系。